Enduraz HS05 宽泛的等离子耐受能力

Enduraz HS05新一代全氟材质具备优越的等离子耐受能力，在各种常用半导体制程气体环境中都表现稳定，因此可广泛应用于各种化学气相沉积工艺（包括HDPCVD, PECVD, SACVD, ALD等），干法刻蚀工艺（包括Poly Etch, Metal Etch等），去胶工艺以及湿法刻蚀等。
Enduraz HS05的制造过程符合最苛刻的半导体质量标准，因此其产品具备洁净度高、金属含量低、放气率低等特点，此外，HS05还具备极其优越的永久压缩型变，确保产品在各种严苛环境中的长期持续使用。
Enduraz HS05的工作温度为-20℃- 300°C，良好的机械性能使其同时满足静态和动态晶圆加工应用环境需求。