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Enduraz TS01 超洁净|广泛的耐化学性|适合静态应用

特性与优势

• 超洁净、低析出物

• 优越的氧、氟等离子体耐受性

• 极低的颗粒生成量

• 低放气率

• 高耐磨性

• 优异的机械和密封性能

 

应用领域

• 腔体密封

• 气体管路密封

• 阀门密封

• 法兰密封

• Bonded slit valve doors

 

工艺应用

• 沉积工艺(PECVD, HDPCVD, SACVD, ALD, PVD)

• 干法刻蚀

• 湿法刻蚀

• 氧化/扩散

• 去胶工艺

• Remote plasma clean

 

性能参数

  典型值
材质 Enduraz TS01                 
颜色 半透明
硬度, Shore A                                                               69
100%模量, Mpa 4.2
抗拉强度, Mpa 17.8
延展性, % 274
压缩形变: 204℃,70h 22
工作温度 280℃

 

产品中心

PRODUCT

Enduraz TS01是全新一代全氟弹性体,旨在满足半导体制造过程中苛刻的等离子体、强腐蚀性气体以及超洁净的工艺要求。
其独特的配方可提供出色的等离子和化学物质耐受性,其金属含量极低,放气率极低,且具备优异的机械和密封性能。
Enduraz TS01的使用温度范围为-10至280°C,适用于大多数干法和湿法半导体工艺(包括CVD,干法蚀刻,晶片清洁,去除聚合物,湿法蚀刻,抛光等)的静态应用。